作为行业内专业的IT/CAD技术服务团队，摩尔精英IT/CAD事业部曾于2019年11月21日的南京ICCAD大会上发表的《芯片设计云计算白皮书1.0》中，初步探索了基于公有云的EDA计算平台的实现方案。随着进一步的探索和方案优化，我们今天将发布《芯片设计云技术白皮书2.0》，进一步升级迭代EDA云计算的实现方案。在这一稿白皮书中，将基于Azure云平台，呈现包括弹性算力、安全方案、EDA设计生态云模型等。
对比于国外半导体发展轨迹来看，国外的半导体行业经过30多年发展，成就了一个个大公司，国外大公司的云计算之路的驱动力更多在于混合算力的需要，前面的案例中都显示了这一点。而国内的云计算之路的驱动力则更偏重于资源共享的需要。中国国内的芯片设计企业众多，规模小、阶段早，以云计算技术为基础，将IP资源和技术支持、PDK资源和技术支持、EDA资源和技术支持、IT基础架构资源和技术支持、CAD技术支持资源整合、标准化，打造生态型的设计云平台，极大地实现资源共享、技术共享、平台共享，加速中国半导体事业发展。
附件：摩尔精英发布《芯片设计云技术白皮书2.0》
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